12月3日,博眾精工(688097)發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表,公司表示,從消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)環(huán)節(jié)維度看,公司的設(shè)備目前不僅可以應(yīng)用于終端的整機(jī)組裝與測試環(huán)節(jié),而且已經(jīng)縱向延伸至前端零部件、模組段的組裝、檢測、量測、測試等環(huán)節(jié),例如攝像頭模組、外殼(筆記本、手機(jī)、手表)、電池、屏幕MiniLED、MR光機(jī)模組等高精度模組的組裝與檢測,公司正從產(chǎn)業(yè)鏈的縱向維度不斷提升自身的競爭優(yōu)勢。
博眾精工是一家專注于研發(fā)和創(chuàng)新的技術(shù)平臺型企業(yè),自創(chuàng)立以來,深耕智能制造裝備領(lǐng)域,主要從事自動化設(shè)備、自動化柔性生產(chǎn)線、自動化關(guān)鍵零部件以及工裝夾(治)具等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售等。目前公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源汽車、低空經(jīng)濟(jì)、半導(dǎo)體等行業(yè)領(lǐng)域。2024年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入32.74億元,同比增長0.91%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.54億元,同比增長10.61%。
對于消費(fèi)電子業(yè)務(wù),公司表示,從消費(fèi)電子終端產(chǎn)品維度看,公司的設(shè)備目前不僅應(yīng)用于智能手機(jī)產(chǎn)品,而且已經(jīng)幾乎覆蓋包括手機(jī)、平板電腦、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表、筆記本電腦、智能音箱、AR/MR/VR產(chǎn)品等在內(nèi)的全系列終端產(chǎn)品,公司正沿著消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的橫向維度全面延伸自身業(yè)務(wù)范圍。并且,公司也拓展至電子霧化、穿戴醫(yī)療等行業(yè)。
對于市場關(guān)注的3C產(chǎn)品毛利率是否還存在上升空間,公司表示,3C產(chǎn)品的降本增效仍有空間。首先公司在生產(chǎn)環(huán)節(jié)也會有所改進(jìn),提高生產(chǎn)效率。另一方面,公司有自己機(jī)加工中心,可以逐步提高核心零部件的自供比例來降本。另外,2024年上半年,公司已經(jīng)與大客戶就新一代MR的自動化生產(chǎn)設(shè)備設(shè)計方案進(jìn)行論證,目前已配合客戶開始打樣。同時,公司也接到AR產(chǎn)品客戶的打樣需求,業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)定。
目前,公司業(yè)務(wù)涉及透射電鏡,公司表示,透射電子顯微鏡產(chǎn)品由子公司博眾儀器承接,博眾儀器自成立以來,專注于透射電子顯微鏡產(chǎn)品的研制、生產(chǎn)和銷售,公司實(shí)現(xiàn)了超高穩(wěn)定度高壓電源、場發(fā)射電子槍、熱場(肖特基)電子源、高穩(wěn)定度恒流源等核心技術(shù)與關(guān)鍵零部件的自主可控,攻克了電子光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計、超精密加工與裝配、總裝總調(diào)、納米級精度測角臺等一系列核心技術(shù)。
據(jù)介紹,透射電子顯微鏡被列為卡脖子的“35項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)”之一,是半導(dǎo)體、生命科學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域不可或缺的高端科學(xué)儀器,國內(nèi)市場需求巨大,但長期以來全部依賴進(jìn)口,因此國產(chǎn)替代勢在必行。目前,博眾儀器已經(jīng)推出Bozhon F200 TEM和Bozhon T200 TEM的第二代產(chǎn)品,在功能和性能上都得到了進(jìn)一步的提升。2024年上半年,博眾儀器中標(biāo)了“粵港澳大灣區(qū)(廣東)國創(chuàng)中心粒子應(yīng)用中心螺線管采購項(xiàng)目”,承接項(xiàng)目的具體設(shè)計、研發(fā)與制造。此次中標(biāo)是對博眾儀器在電子光學(xué)設(shè)計技術(shù)、超精密加工工藝水平及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)等綜合能力的充分肯定。另外,關(guān)于公司提供的電子光學(xué)系統(tǒng)、磁透鏡等定制化服務(wù),已有半導(dǎo)體企業(yè)、高校院所等多家單位表達(dá)合作意愿。
人工智能領(lǐng)域,公司的共晶貼片機(jī)可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模塊貼合場景。2023年公司推出的新產(chǎn)品星威EH9721,目前已獲得行業(yè)知名企業(yè)400G/800G批量訂單,主要針對算力提升要求的800G光模塊產(chǎn)品的研發(fā),其所具備的核心技術(shù),如高精度拾取貼合系統(tǒng)、高效共晶加熱系統(tǒng)、wafer供料系統(tǒng)等均達(dá)國際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平,競爭優(yōu)勢明顯。