券商中國(guó)
裴利瑞
2025-01-04 21:09
證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊,中信證券研報(bào)稱,建議關(guān)注晶圓代工、國(guó)產(chǎn)設(shè)備及零部件、先進(jìn)封裝、算力芯片設(shè)計(jì)四大方向的投資機(jī)會(huì):1)晶圓廠作為核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位強(qiáng)化,先進(jìn)制程整體持續(xù)追趕,潛在空間大。長(zhǎng)期來看,若先進(jìn)制程對(duì)中國(guó)限制加劇,AI芯片訂單有望回流,存在約50億美元以上國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程訂單潛在需求。2)算力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)加速布局國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程工藝,關(guān)注國(guó)產(chǎn)工藝布局較快的企業(yè)。3)設(shè)備及零部件國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明確,當(dāng)前最應(yīng)關(guān)注具備先進(jìn)制程、平臺(tái)化、細(xì)分國(guó)產(chǎn)化率低的公司。4)先進(jìn)封裝在AI芯片領(lǐng)域發(fā)揮作用增強(qiáng),在2.5D/3D/HBM相關(guān)方向有持續(xù)技術(shù)迭代空間。
校對(duì):劉星瑩