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歷經(jīng)兩年多建設(shè)，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目在2024年12月31日舉行了通線儀式，標(biāo)志著該項(xiàng)目正式建成投產(chǎn)。這也是中芯國(guó)際之后，在深圳投產(chǎn)的第二條12英寸集成電路生產(chǎn)線。

該項(xiàng)目坐落于深圳市寶安區(qū)灣區(qū)芯城，一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)48萬(wàn)片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

公開(kāi)資料顯示，上述項(xiàng)目建設(shè)主體潤(rùn)鵬半導(dǎo)體（深圳）有限公司主要由華潤(rùn)微電子控股子公司華潤(rùn)微科技（深圳）有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以及深圳市地方國(guó)資相關(guān)法人等在深圳市共同出資設(shè)立。

其中，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“深重投”）持有潤(rùn)鵬半導(dǎo)體9%股份。深重投是深圳市國(guó)資委直管的國(guó)有獨(dú)資企業(yè)，作為深圳市政府重大引領(lǐng)性產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略投資平臺(tái)，代表了深圳在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的一支關(guān)鍵力量。為了提升深圳在該領(lǐng)域的實(shí)力，深圳國(guó)資近年來(lái)頻頻出手，站在臺(tái)前的便是深重投。

在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)，將有利于彌補(bǔ)深圳在芯片制造領(lǐng)域的短板，成為廣東省打造國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極的重要推動(dòng)力。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。深圳在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)居于龍頭地位，擁有包括華為海思、中興微電子以及匯頂科技在內(nèi)的眾多明星公司，但在芯片制造、封裝測(cè)試方面的短板則比較明顯，與長(zhǎng)三角的上海存在明顯差距。

近年來(lái)，深圳為了補(bǔ)齊芯片制造的短板，加速落地了多個(gè)芯片制造項(xiàng)目。中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、禮鼎半導(dǎo)體、重投天科半導(dǎo)體、鵬芯微、方正微電子等都在深圳拿地建集成電路相關(guān)產(chǎn)線。

2022年發(fā)布的《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》明確，加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條，到2025年，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破2500億元，形成3家以上營(yíng)收超過(guò)100億元和一批營(yíng)收超過(guò)10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，引進(jìn)和培育3家營(yíng)收超20億元的制造企業(yè)。

目前，在深圳的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中，形成了“東部硅基、中部設(shè)計(jì)、西部化合物”的空間布局，以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個(gè)區(qū)為重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域。其中龍崗兼具研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造功能，南山、福田為研發(fā)設(shè)計(jì)，寶安、龍華、坪山為生產(chǎn)制造。

值得一提的是，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目所在的寶安區(qū)是深圳最早布局半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的核心區(qū)之一。數(shù)據(jù)顯示，2023年寶安區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)增加值接近200億元，約占全市的1/3，集群增加值、規(guī)上企業(yè)數(shù)量均為全市第一。此外，寶安區(qū)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)集群在2023年6月入選廣東省中小企業(yè)特色產(chǎn)業(yè)集群。

集成電路的發(fā)展如果以晶圓尺寸看，是從4英寸到8英寸，再到12英寸，不斷擴(kuò)大。12英寸晶圓由于尺寸較大，能在同一晶圓上制造更多的芯片，有助于降低單位芯片的成本，是目前芯片制造的主流方向。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，從8英寸晶圓升級(jí)到12英寸晶圓，可以讓芯片制造成本降低20%左右。因此，模擬芯片企業(yè)都希望往12英寸晶圓方向發(fā)展。

事實(shí)上，除了潤(rùn)鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，就在剛剛過(guò)去的12月份，國(guó)內(nèi)還有多條12英寸晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)，例如天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線、粵芯半導(dǎo)體12英寸晶圓三期項(xiàng)目和華虹無(wú)錫12英寸晶圓生產(chǎn)線。