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在全球科技競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈之時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出多維度并購(gòu)發(fā)展態(tài)勢(shì)。市場(chǎng)參與主體不斷尋找戰(zhàn)略突破口，各方借由資本運(yùn)作實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈整合。近日，中天精裝(002989)發(fā)布了對(duì)外投資進(jìn)展的相關(guān)公告，公司通過間接持股方式投資于合肥鑫豐科技有限公司、科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽(yáng)）有限公司以及深圳遠(yuǎn)見智存科技有限公司，助力其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)完善總體戰(zhàn)略布局。

存儲(chǔ)封測(cè)需求高漲

人工智能服務(wù)器與大數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)芯片帶寬、能耗和可靠性提出更高要求。Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模激增至980億美元，NAND的收入激增至680億美元。到2025年，DRAM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1370億美元，NAND市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到830億美元。AI有望刺激終端換機(jī)需求，并驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域進(jìn)入成長(zhǎng)快車道。

面對(duì)廣闊市場(chǎng)空間，多家知名半導(dǎo)體廠商今年以來(lái)在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域進(jìn)行了相關(guān)布局，長(zhǎng)電科技收購(gòu)了晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，進(jìn)一步強(qiáng)化存儲(chǔ)封測(cè)能力與布局，并直接擴(kuò)大長(zhǎng)電科技在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。此外，國(guó)內(nèi)知名存儲(chǔ)廠商江波龍也收購(gòu)了高端存儲(chǔ)封測(cè)企業(yè)元成蘇州，明確該領(lǐng)域?yàn)槠渲饕l(fā)展方向。

在此背景下，中天精裝以合肥鑫豐科技為該領(lǐng)域業(yè)務(wù)主體，積極切入熱門賽道。據(jù)悉，鑫豐科技長(zhǎng)期專注DRAM封測(cè)業(yè)務(wù)，主要服務(wù)領(lǐng)域涵蓋DDR4與LPDDR4，多層堆疊封裝工藝和測(cè)試軟硬件開發(fā)能力經(jīng)驗(yàn)豐富，并依托PoP與FOPLP等技術(shù)方案，兼顧高密度與低功耗屬性。

針對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，資本和資源持續(xù)向能夠掌握高端封測(cè)技術(shù)的企業(yè)集中。鑫豐科技依托PoP與FOPLP技術(shù)優(yōu)勢(shì)，滿足異質(zhì)集成趨勢(shì)，并對(duì)先進(jìn)封裝工藝中的良率管理?yè)碛谐墒祗w系。行業(yè)觀察人士指出，具備堆疊封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與質(zhì)量保證的企業(yè)，更有機(jī)會(huì)躋身國(guó)際化供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)。

高端載板自主可控需求迫切

華創(chuàng)研究指出，ABF載板作為高端芯片封裝環(huán)節(jié)成本最高的材料，2023年全球市場(chǎng)為67億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到103億美元。ABF加工工藝復(fù)雜，其品質(zhì)會(huì)影響芯片的性能，導(dǎo)致ABF載板行業(yè)存在投資、技術(shù)和客戶等壁壘，長(zhǎng)期被日韓臺(tái)廠商所占領(lǐng)，中國(guó)大陸廠商占有率極低。

此外，其上游核心原材料ABF膜被日本味之素所壟斷。在海外對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程和高端芯片封鎖的大背景下，ABF載板作為先進(jìn)封裝、高性能芯片封裝的標(biāo)配材料，自主可控至關(guān)重要。

公開信息顯示，科睿斯擬定的主營(yíng)業(yè)務(wù)為FCBGA（ABF）高端載板的生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。該項(xiàng)目專注于FCBGA載板（ABF載板）產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)業(yè)務(wù)，致力于緩解因封測(cè)需求爆發(fā)而導(dǎo)致的封裝基板的緊缺現(xiàn)狀。值得注意的是，此前，科睿斯已成功舉行了FCBGA封裝基板項(xiàng)目（一期）封頂儀式。

HBM成為高性能計(jì)算關(guān)鍵支點(diǎn)

在高算力領(lǐng)域，HBM是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通過增加帶寬，擴(kuò)展內(nèi)存容量，讓更大的模型，更多的參數(shù)留在離核心計(jì)算更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案帶來(lái)的延遲、降低功耗，因而備受業(yè)界青睞。

根據(jù)中信建投證券報(bào)告，HBM市場(chǎng)規(guī)模在2024年或沖至160億美元，較前一年呈現(xiàn)數(shù)倍增長(zhǎng)，并在2025年翻倍擴(kuò)容至320億美元。由于AI服務(wù)器對(duì)高速帶寬和低延遲存取需求強(qiáng)烈，高端DRAM產(chǎn)能不斷向HBM傾斜，市場(chǎng)供需關(guān)系偏緊，價(jià)格上漲態(tài)勢(shì)難以短期內(nèi)逆轉(zhuǎn)。

基于此，深圳遠(yuǎn)見智存科技專注于HBM系列芯片，其核心團(tuán)隊(duì)大多來(lái)自海內(nèi)外頂尖存儲(chǔ)廠商，擁有超過十五年技術(shù)積累。目前，企業(yè)可提供多類HBM產(chǎn)品及相關(guān)解決方案，包括繞開TSV和CoWoS兩大技術(shù)瓶頸的HBM2e，并正研發(fā)符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的HBM3/3e方案，圍繞近存架構(gòu)為AI與高性能計(jì)算芯片提供深度支持。

在人工智能、云計(jì)算與車載電子的強(qiáng)力推動(dòng)下，HBM成為國(guó)際半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。遠(yuǎn)見智存在自主IP與產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力方面的儲(chǔ)備，為國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)體系構(gòu)建奠定扎實(shí)基礎(chǔ)。中天精裝投資遠(yuǎn)見智存，意在抓住AI服務(wù)器與各類高速計(jì)算芯片對(duì)高帶寬存儲(chǔ)的迫切需求，并通過與HBM產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作，獲得更深度參與機(jī)會(huì)。產(chǎn)業(yè)分析普遍認(rèn)為，HBM若能在量產(chǎn)與成本優(yōu)化層面進(jìn)一步提高競(jìng)爭(zhēng)力，將成為撬動(dòng)人工智能應(yīng)用快速升級(jí)的重要支點(diǎn)。

全球產(chǎn)業(yè)格局面臨深度洗牌的大趨勢(shì)下，存儲(chǔ)芯片和封裝測(cè)試的持續(xù)高需求為上游企業(yè)帶來(lái)更多想象空間。中天精裝借助間接持股方式，擁抱鑫豐科技和遠(yuǎn)見智存的優(yōu)勢(shì)技術(shù)，一方面搶占DRAM封測(cè)需求增長(zhǎng)機(jī)遇，另一方面提前布局超寬帶存儲(chǔ)市場(chǎng)。通過與兩家企業(yè)形成協(xié)同關(guān)系，為芯片項(xiàng)目拓展融資和渠道資源，也能夠在科技領(lǐng)域建立更具前瞻性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。（CIS）