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國(guó)科微：尊敬的投資者，您好。公司新一代4K AI視覺(jué)處理芯片GK7606V1系列在2024年10月舉行的2024安博會(huì)上正式亮相，該產(chǎn)品內(nèi)置雙核A55處理器，擁有最高2.5TOPS算力，實(shí)現(xiàn)多個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)并行運(yùn)算，輕松應(yīng)用到200人/車的高密度場(chǎng)景；同時(shí)，其支持4K編解碼、AI ISP、雙3D降噪、圖像防抖、多目拼接（最大支持4目拼接，實(shí)現(xiàn)一機(jī)超大視野）、多光譜融合等核心技術(shù)，具有高畫質(zhì)、低碼率、低內(nèi)存、低延時(shí)以及低功耗等優(yōu)勢(shì)，可廣泛用于智能安防、行車記錄儀、無(wú)人機(jī)圖傳、運(yùn)動(dòng)DV、會(huì)議攝像頭等高階應(yīng)用領(lǐng)域。GK7606V1系列產(chǎn)品AI ISP處理能力高達(dá)4K@25fps，能有效增強(qiáng)對(duì)圖像中信號(hào)與噪聲的區(qū)分，實(shí)現(xiàn)低照?qǐng)鼍爸悄芙翟?，呈現(xiàn)出更清晰細(xì)膩的畫質(zhì)。 隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深度融合，安防行業(yè)加速?gòu)臄?shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化向智能化轉(zhuǎn)變，帶來(lái)更多的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)會(huì)。公司將深化與整機(jī)廠商以及方案商的合作，加大研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

國(guó)科微：尊敬的投資者，您好。公司聚焦當(dāng)下的人工智能時(shí)代，推進(jìn)“邊緣AI芯引擎”戰(zhàn)略目標(biāo)，致力于將先進(jìn)人工智能技術(shù)與大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)結(jié)合，為邊側(cè)與端側(cè)人工智能落地提供更多優(yōu)秀的SoC芯片及解決方案。公司自主研發(fā)并成功推出神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），實(shí)現(xiàn)低中高算力的全場(chǎng)景布局，打造全系邊端AI芯片標(biāo)配NPU技術(shù)，賦能多元化智能應(yīng)用場(chǎng)景落地。 公司AI邊緣計(jì)算芯片的研發(fā)是基于大模型底層架構(gòu)設(shè)計(jì)的算力芯片，同時(shí)可兼容傳統(tǒng)CNN架構(gòu)，因此其能效較高，是公司在大算力NPU領(lǐng)域取得的階段性突破。公司AI邊緣計(jì)算芯片擁有充沛的算力，支持輕量級(jí)LLM語(yǔ)言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模態(tài)大模型等，支持主流計(jì)算框架和開(kāi)發(fā)工具，可應(yīng)用于邊緣計(jì)算、具身智能、機(jī)器人、工業(yè)視覺(jué)等領(lǐng)域；可使用在AI PC、AIoT設(shè)備終端、帶顯示屏的交互終端，AI相機(jī)，AI模組、AI加速卡、AI智能終端以及邊緣服務(wù)器等多種形態(tài)的邊緣AI產(chǎn)品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能機(jī)器人、無(wú)人駕駛車等應(yīng)用領(lǐng)域的建設(shè)。 目前，公司AI芯片處于進(jìn)一步研發(fā)階段，也在積極對(duì)接包括端側(cè)大模型廠商在內(nèi)的意向客戶。未來(lái)，公司將持續(xù)優(yōu)化邊緣AI戰(zhàn)略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化應(yīng)用。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

國(guó)科微：尊敬的投資者，您好。公司暫無(wú)相關(guān)領(lǐng)域布局。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

國(guó)科微：尊敬的投資者，您好。公司的AI邊緣計(jì)算芯片支持輕量級(jí)LLM語(yǔ)言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模態(tài)大模型等，支持主流計(jì)算框架和開(kāi)發(fā)工具，可應(yīng)用于機(jī)器人、工業(yè)視覺(jué)等領(lǐng)域。 公司在固態(tài)存儲(chǔ)領(lǐng)域深耕多年，已完成“固態(tài)硬盤控制芯片+行業(yè)固態(tài)硬盤產(chǎn)品”雙業(yè)務(wù)引擎的商業(yè)模式布局，致力于通過(guò)持續(xù)研發(fā)積累打造自主安全可控的存儲(chǔ)生態(tài)體系。公司自研的固態(tài)存儲(chǔ)主控芯片搭載國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU IP核，已通過(guò)國(guó)密國(guó)測(cè)雙認(rèn)證及自主原創(chuàng)認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈交付。目前，公司尚無(wú)HBM（高帶寬內(nèi)存）相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。 根據(jù)中國(guó)證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司深圳分公司提供的數(shù)據(jù)，截至2024年11月29日，公司合并普通賬戶和融資融券信用賬戶的股東戶數(shù)為44,500余戶。 感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

國(guó)科微：尊敬的投資者，您好。公司聚焦當(dāng)下的人工智能時(shí)代，推進(jìn)“邊緣AI芯引擎”戰(zhàn)略目標(biāo)，致力于將先進(jìn)人工智能技術(shù)與大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)結(jié)合，為邊側(cè)與端側(cè)人工智能落地提供更多優(yōu)秀的SoC芯片及解決方案。公司自主研發(fā)并成功推出神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），實(shí)現(xiàn)低中高算力的全場(chǎng)景布局，打造全系邊端AI芯片標(biāo)配NPU技術(shù)，賦能多元化智能應(yīng)用場(chǎng)景落地。 公司AI邊緣計(jì)算芯片是大算力NPU領(lǐng)域取得的階段性突破。公司AI邊緣計(jì)算芯片擁有充沛的算力，整數(shù)精度達(dá)到20TOPS（INT8）；具有超強(qiáng)的編解碼能力與支持訓(xùn)推一體；支持輕量級(jí)LLM語(yǔ)言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模態(tài)大模型等，支持主流計(jì)算框架和開(kāi)發(fā)工具，可應(yīng)用于邊緣計(jì)算、機(jī)器人、工業(yè)視覺(jué)等領(lǐng)域；其可使用在AI相機(jī)，AI模組、AI加速卡、AI智能終端以及邊緣服務(wù)器等多種形態(tài)的邊緣AI產(chǎn)品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能機(jī)器人、無(wú)人駕駛車等應(yīng)用領(lǐng)域的建設(shè)。 公司已量產(chǎn)的智慧視覺(jué)系列產(chǎn)品搭載公司自研的NPU架構(gòu)，已實(shí)現(xiàn)低中高算力的全場(chǎng)景布局，產(chǎn)品使用場(chǎng)景涵蓋智能家居、傳統(tǒng)監(jiān)控、汽車電子等機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域。其中在汽車電子領(lǐng)域，公司的車載AI芯片覆蓋從130萬(wàn)到800萬(wàn)像素的攝像頭，AI算力達(dá)到0.5Tops~4Tops，可應(yīng)用在智能攝像頭、行車記錄儀、流媒體電子后視鏡、電子外后視鏡、駕駛員疲勞監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、艙內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)、前視ADAS一體機(jī)等產(chǎn)品。 另外，公司通過(guò)與香港中文大學(xué)AIoT實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)合作，進(jìn)一步加強(qiáng)在AIoT領(lǐng)域的應(yīng)用研究，在智能制造、自動(dòng)駕駛、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域推動(dòng)更多智慧場(chǎng)景的落地。 未來(lái)，公司將持續(xù)優(yōu)化邊緣AI戰(zhàn)略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化應(yīng)用。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

國(guó)科微：尊敬的投資者，您好。公司的衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航定位、通信授時(shí)、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、智能穿戴等應(yīng)用領(lǐng)域，可為業(yè)界提供領(lǐng)先的高精度定位和授時(shí)方案。根據(jù)星閃聯(lián)盟官網(wǎng)（https://www.sparklink.org.cn/）信息，星閃聯(lián)盟是致力于全球化的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，目標(biāo)是推動(dòng)新一代無(wú)線短距通信技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，承載智能汽車、智能家居、智能終端和智能制造等快速發(fā)展的新場(chǎng)景應(yīng)用，滿足極致產(chǎn)品性能需求。公司作為星閃聯(lián)盟成員之一，積極關(guān)注星閃相關(guān)技術(shù)的發(fā)展演進(jìn)，持續(xù)跟蹤相關(guān)技術(shù)研究、標(biāo)準(zhǔn)制定及產(chǎn)業(yè)落地。公司將做好相關(guān)生態(tài)的兼容，在邊緣計(jì)算、無(wú)線連接、車載電子等領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品規(guī)劃將充分對(duì)接包括鴻蒙、星閃、ChinaDRM在內(nèi)的國(guó)內(nèi)生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

國(guó)科微：尊敬的投資者，您好。公司與您提到的公司目前沒(méi)有開(kāi)展合作或業(yè)務(wù)往來(lái)。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

國(guó)科微：尊敬的投資者，您好。公司自宣布全面擁抱AI，開(kāi)啟第二輪創(chuàng)業(yè)轉(zhuǎn)型以來(lái)，一直積極尋找和公司主業(yè)務(wù)相匹配的先進(jìn)AI公司開(kāi)展合作。公司的全資子公司于近期完成對(duì)AI硬件企業(yè)ThingX物啟科技的投資，ThingX物啟科技由來(lái)自香港中文大學(xué)AIoT實(shí)驗(yàn)室的教授及博士創(chuàng)辦，專注于智能健康A(chǔ)I硬件的研發(fā)，致力于成為全球領(lǐng)先的智能健康技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，擁有業(yè)界領(lǐng)先的多模態(tài)傳感、嵌入式AI和數(shù)字生物標(biāo)志挖掘等核心技術(shù)。公司此次對(duì)ThingX物啟科技的投資將加速公司在AI領(lǐng)域的商業(yè)部署。未來(lái)，公司將根據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)專注于芯片領(lǐng)域，積極尋求合適的投資、收購(gòu)對(duì)象，豐富公司產(chǎn)品類型、提升產(chǎn)能、區(qū)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健擴(kuò)張。更多詳情您可參閱公司披露的定期報(bào)告等相關(guān)公告。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

國(guó)科微：尊敬的投資者，您好。公司主營(yíng)產(chǎn)品包括端側(cè)人工智能芯片、智慧視覺(jué)芯片、直播衛(wèi)星高清解碼芯片、智能4K解碼芯片、8K解碼芯片、泛屏商顯芯片、固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片及相關(guān)產(chǎn)品、衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片、無(wú)線局域網(wǎng)芯片、車載SerDes芯片等一系列擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片等。2024年上半年，公司智慧視覺(jué)、超高清智能顯示、固態(tài)存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)四大主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比分別為48.23%、44.84%、1.67%、4.29%。未來(lái)，隨著公司車載芯片以及無(wú)線連接芯片的推出與量產(chǎn)，公司業(yè)務(wù)矩陣將得到進(jìn)一步完善，盈利能力將得到進(jìn)一步提升。 在車載電子領(lǐng)域，2023年下半年，公司旗下首款車規(guī)級(jí)智能視覺(jué)芯片已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證測(cè)試，在加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試、加速壽命模擬測(cè)試、封裝組裝整合測(cè)試以及電器特性確認(rèn)等測(cè)試中，通過(guò)率達(dá)到100%。公司的車載AI芯片拓展到前裝車載業(yè)務(wù)領(lǐng)域，主要應(yīng)用在智能攝像頭、行車記錄儀等場(chǎng)景。同時(shí)，公司開(kāi)發(fā)的SerDes芯片在前裝車載業(yè)務(wù)領(lǐng)域，主要應(yīng)用在智能座艙和智能駕駛的攝像頭端和顯示屏端。公司的車載SerDes芯片正向傳輸速率達(dá)6.4Gbps，傳輸距離可達(dá)15米，滿足大數(shù)據(jù)量、高速率、遠(yuǎn)距離、低延遲傳輸需求；支持多信號(hào)傳輸協(xié)議設(shè)計(jì)，為汽車數(shù)據(jù)傳輸帶來(lái)完整的解決方案；滿足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全與智能的駕乘體驗(yàn)。目前，公司車載SerDes芯片已正式投向市場(chǎng)，與車企、Tier 1企業(yè)開(kāi)展合作，并在相關(guān)新能源車企進(jìn)行測(cè)試。另外，公司也在積極布局更高算力的車載AI芯片和更高傳輸速率的SerDes芯片。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

國(guó)科微：尊敬的投資者，您好。根據(jù)中國(guó)證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司深圳分公司提供的數(shù)據(jù)，截至2024年10月18日，公司合并普通賬戶和融資融券信用賬戶的股東戶數(shù)為53,000余戶。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。