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中山市仲德科技有限公司（以下簡稱“仲德科技”）近日宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，老股東東莞智富、望眾投資跟投。本輪融資所得資金將主要用于量產(chǎn)產(chǎn)線建設(shè)、產(chǎn)品研發(fā)等，以加速公司在高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度均溫板（HSS VC）領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

仲德科技成立于2020年，專注于高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度均溫板（HSS VC）的研發(fā)，致力于為客戶從芯片封裝級(jí)到系統(tǒng)級(jí)提供熱管理解決方案。公司產(chǎn)品以芯片先進(jìn)封裝用均溫蓋板（VC Lid）為主，芯片散熱模組用HSS VC（應(yīng)用于高端服務(wù)器、光模塊等）為輔，廣泛應(yīng)用于大功率芯片（如GPU、CPU等）或熱流密度大的芯片（800G及以上的光模塊）的散熱，服務(wù)于數(shù)據(jù)中心、汽車電子、光通信等多個(gè)領(lǐng)域。

仲德科技的核心團(tuán)隊(duì)是由具有10年以上均溫板產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)骨干和具備30年散熱模組產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、上市公司運(yùn)營管理經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)資深專家組成。公司的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在化學(xué)增減材制造、金屬材料表面處理、均溫板開發(fā)、散熱模組設(shè)計(jì)等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。

隨著大模型、智能汽車、先進(jìn)封裝等市場的快速增長，AI、大功率芯片、Chiplet等的散熱需求高速增長，解熱能力更強(qiáng)的新材料、新產(chǎn)品、新的散熱解決方案正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。服務(wù)器VC散熱模組滲透率快速攀升，新需求不斷涌現(xiàn)。全球均溫板市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的9.526億美元增長至2031年的31.4373億美元，年復(fù)合增長率為14.2%。

仲德科技的HSS VC產(chǎn)品憑借其卓越的性能，將迎來光模塊散熱模組升級(jí)換代的機(jī)會(huì)。據(jù)了解，公司研發(fā)的產(chǎn)品是目前市場中唯一能夠滿足光模塊客戶對(duì)機(jī)械強(qiáng)度嚴(yán)格要求的產(chǎn)品。

據(jù)了解，目前仲德科技的VC、VC Lid產(chǎn)品已獲得海內(nèi)外多家芯片、服務(wù)器、通信龍頭企業(yè)的認(rèn)可。公司的首條量產(chǎn)線已接到客戶滿額預(yù)定，預(yù)計(jì)將在明年第一季度正式投產(chǎn)。該產(chǎn)線將采用“專家系統(tǒng)＋AI”技術(shù)，實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)第一條智能化自動(dòng)生產(chǎn)線。

同創(chuàng)偉業(yè)持續(xù)關(guān)注大算力芯片和散熱領(lǐng)域的投資機(jī)遇。對(duì)于本輪投資，同創(chuàng)偉業(yè)認(rèn)為隨著人工智能的迅猛發(fā)展，散熱產(chǎn)品需求激增，迫切需要新技術(shù)和新產(chǎn)品來應(yīng)對(duì)芯片功耗和熱流密度的急劇上升。相較于傳統(tǒng)散熱技術(shù)，國內(nèi)的散熱技術(shù)尚有較大提升空間，與國際巨頭如迅強(qiáng)、雙鴻、奇鋐等存在差距。在眾多散熱企業(yè)中，仲德科技憑借其創(chuàng)新的“原子堆垛毛細(xì)結(jié)構(gòu)技術(shù)”制備的均溫板和VC Lid產(chǎn)品，在性能和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度上達(dá)到全球領(lǐng)先水平，有效解決了大功率和高熱流密度芯片的散熱難題。此外，仲德科技的產(chǎn)品在成本和一致性方面也展現(xiàn)出市場優(yōu)勢(shì)。憑借深厚的技術(shù)積累和抓住AI市場的機(jī)遇，仲德科技有望在未來幾年迅速崛起，成為國內(nèi)散熱行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

校對(duì)：王錦程