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證券時(shí)報(bào)記者 阮潤生

隨著下游客戶庫存過剩告一段落，半導(dǎo)體周期性溫和復(fù)蘇已經(jīng)成為主旋律。

證券時(shí)報(bào)記者注意到，消費(fèi)電子復(fù)蘇、新能源汽車以及人工智能應(yīng)用等需求釋放，帶動(dòng)國產(chǎn)本土晶圓代工廠商業(yè)績?cè)鲩L。同時(shí)客戶與供應(yīng)鏈雙雙奔赴“在地化”模式，已經(jīng)成為代工廠商業(yè)績新增量。

另一方面，在擴(kuò)產(chǎn)洪峰壓力下，國產(chǎn)晶圓代工廠商面臨折舊與成熟制程價(jià)格壓力。

1 “在地化”需求旺盛

“我們訂單最近都接不過來，基本都是國內(nèi)訂單。”一位深圳本地頭部晶圓代工廠商工程師向記者介紹，大概從去年第三季度，產(chǎn)能利用率顯著提升，即便春節(jié)放假期間，在崗的工程師幾乎是“一頂三”的工作強(qiáng)度。

中芯國際作為中國大陸晶圓代工廠，2024年首次超越聯(lián)電與格芯兩家國際大廠，成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大晶圓代工廠。公司聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士在日前業(yè)績說明會(huì)上表示，2024年半導(dǎo)體市場整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，設(shè)計(jì)公司庫存大致恢復(fù)到健康水位，主要產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移切換的速度比較快。

據(jù)介紹，去年國內(nèi)客戶的新產(chǎn)品快速驗(yàn)證并上量，使得中芯國際2024年四個(gè)季度收入節(jié)節(jié)攀升，全年增長超過預(yù)期。

半導(dǎo)體行業(yè)長期以來奉行的全球化分工，正在被愈演愈烈的“在地化”模式?jīng)_擊。在國際地緣政治風(fēng)險(xiǎn)與供應(yīng)鏈安全等考量下，晶圓代工廠的客戶與產(chǎn)業(yè)鏈趨向本地化生產(chǎn)，成為本輪行業(yè)復(fù)蘇不同以往的特征。

從中芯國際收入占比來看，來自中國地區(qū)的銷售收入同比增長34%，占比達(dá)到85%，這一比例達(dá)到歷史高峰。最新業(yè)績快報(bào)顯示，中國大陸地區(qū)晶圓代工龍頭中芯國際2024年第四季度銷售收入實(shí)現(xiàn)連續(xù)七個(gè)季度增長，收入超過22億美元，2024年出貨總量超過800萬片，年平均產(chǎn)能利用率為85.6%。

另一家國產(chǎn)晶圓代工巨頭華虹公司去年第四季度銷售收入達(dá)到5.39億美元，環(huán)比增長2.4%，產(chǎn)能利用率逐季度攀升，到第四季度達(dá)到103.2%，來自中國地區(qū)的銷售收入也顯著增長，同比提高23%，占比也達(dá)到83.7%。

除了承接“在地化”轉(zhuǎn)單需求，華虹公司與歐洲廠商積極開展供應(yīng)鏈合作。去年11月，歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體宣布與華虹宏力半導(dǎo)體制造公司建立合作伙伴關(guān)系，聯(lián)合推進(jìn)40nm微控制器單元（MCU）的代工業(yè)務(wù)，并采用與意法半導(dǎo)體的自有晶圓廠一致的設(shè)備，以確保產(chǎn)品的品質(zhì)。另外，英飛凌和恩智浦等均擬在中國晶圓廠生產(chǎn)芯片。

華虹公司高管就在最新業(yè)績說明會(huì)上表示，與一些關(guān)鍵的國際客戶展開合作是當(dāng)前公司的重要戰(zhàn)略。據(jù)介紹，華虹公司與意法半導(dǎo)體已經(jīng)在40納米MCU領(lǐng)域合作，這將成為公司未來重要業(yè)務(wù)之一；公司在推進(jìn)與其他廠商的洽談，預(yù)計(jì)很快將會(huì)有結(jié)果。

“歐洲企業(yè)正在推進(jìn)‘China for China’（中國在地化）戰(zhàn)略?！比A虹公司高管表示，公司在中國特色技術(shù)和成熟制程領(lǐng)域擁有良好的聲譽(yù)，并且公司產(chǎn)品向高端市場邁進(jìn)，成為歐洲企業(yè)選擇合作的關(guān)鍵基礎(chǔ)。

晶圓廠也在全球開展“在地化”布局，洗牌行業(yè)新格局。

TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮在年度行業(yè)趨勢(shì)研判中指出，一些廠商因?yàn)榈鼐壐偁幍年P(guān)系，希望把產(chǎn)能從中國臺(tái)灣移到新加坡，或者是把國內(nèi)的產(chǎn)能移到海外；同時(shí)國內(nèi)的廠商也漸漸地把海外的產(chǎn)能移回到國內(nèi)，而且這種轉(zhuǎn)移趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。比如，世界先進(jìn)在新加坡建12英寸新廠，就吸引大量訂單。隨著臺(tái)積電在美國亞利桑那廠投產(chǎn)，預(yù)計(jì)美國在先進(jìn)制程產(chǎn)能占比將從9%提升到21%，日本也將到2027年提升至4%。

2 AI加持 終端市場復(fù)蘇

不過，“在地化”訂單需求趨勢(shì)很難長期大幅助推業(yè)績。

趙海軍預(yù)計(jì)，“本地對(duì)本地（local for local）”的替代接下來會(huì)更緩慢，后續(xù)將面臨增量不增價(jià)的局面。從市場需求來看，2025年除了人工智能繼續(xù)高速成長外，市場各應(yīng)用領(lǐng)域需求持平或溫和增長。

郭祚榮也指出，經(jīng)過2023年的市況不景氣，大家都是把目前庫存水位降得比較低；隨著補(bǔ)庫存需求以及新增需求，后續(xù)晶圓代工的需求原則上會(huì)比較好。

盡管人工智能核心芯片集中在先進(jìn)制程，但是人工智能配套以及應(yīng)用產(chǎn)品也會(huì)為成熟制程工藝帶來新機(jī)遇。

在點(diǎn)評(píng)日前火爆的國產(chǎn)大模型DeepSeek影響時(shí)，華虹公司高管表示“Very Exciting”（非常興奮），并預(yù)計(jì)人工智能領(lǐng)域的快速發(fā)展將推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體市場。因?yàn)锳I不僅需要先進(jìn)制程芯片，也需要所有配套芯片和應(yīng)用芯片產(chǎn)品來支持搭建整個(gè)硬件架構(gòu)。盡管公司沒有直接用于制造先進(jìn)人工智能芯片的先進(jìn)制程，但確實(shí)看到數(shù)據(jù)中心、電源管理等AI相關(guān)產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)公司有望間接受益于人工智能的發(fā)展。

從事特色工藝晶圓代工的芯聯(lián)集成-U也在布局人工智能配套的智算中心。據(jù)介紹，當(dāng)前中國智算中心產(chǎn)業(yè)迎來黃金發(fā)展期，公司正深度布局智算中心服務(wù)器電源等相關(guān)產(chǎn)品，全面布局AI服務(wù)器電源，以GaN和SiC為主的高頻功率芯片及配套的BCD驅(qū)動(dòng)芯片、以DrMOS為標(biāo)志的融合型模擬電源IC芯片，是公司AI領(lǐng)域的兩條主線。

芯片設(shè)計(jì)廠商業(yè)績也印證了人工智能端側(cè)需求逐漸放量。AIoT龍頭瑞芯微預(yù)計(jì)去年實(shí)現(xiàn)凈利潤約5.5億至6.3億元，同比增長約307.75%至367.06%；智能藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表市場頭部企業(yè)恒玄科技業(yè)績爆發(fā)，去年公司歸屬于母公司所有者的凈利潤預(yù)增超過2倍。

新能源汽車等也在加快晶圓代工行業(yè)復(fù)蘇步伐。

華虹公司高管指出，汽車以及新能源領(lǐng)域等終端市場的庫存修正大體上已經(jīng)完成，公司對(duì)終端市場保持謹(jǐn)慎樂觀，需求會(huì)回歸正常。公司也將通過研發(fā)和技術(shù)平臺(tái)的提升，開發(fā)功率器件、MCU等平臺(tái)的新產(chǎn)品，來更好地服務(wù)市場。

去年第四季度，中芯國際來自汽車和工業(yè)部分占公司營業(yè)額的8%，并希望未來能達(dá)到10%占比。據(jù)介紹，公司在高電壓、大電流、高可靠性BCD及模擬平臺(tái)、超低功耗邏輯平臺(tái)、高性能微控制器平臺(tái)、車規(guī)級(jí)顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)、高可靠性存儲(chǔ)器平臺(tái)等都已實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)認(rèn)證、量產(chǎn)和終端應(yīng)用。

“現(xiàn)在要做的是把所有平臺(tái)驗(yàn)證成車規(guī)級(jí)，再逐漸上量。但由于汽車的銷量和手機(jī)的量相比起來相對(duì)較少，產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)間長，因此擴(kuò)大汽車產(chǎn)品的收入還需要時(shí)間?！壁w海軍表示。

3 成熟制程迎來擴(kuò)產(chǎn)洪峰

在此前新冠疫情期間“缺芯漲價(jià)”與供應(yīng)鏈安全的推動(dòng)下，國產(chǎn)晶圓代工廠商密集擴(kuò)產(chǎn)，如今面臨產(chǎn)能“洪峰”。

據(jù)TrendForce集邦咨詢此前預(yù)估，隨著新產(chǎn)能釋出，預(yù)估至2025年底，大陸晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能在前十大業(yè)者的占比將突破25%，以28/22nm新增產(chǎn)能最多。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將從2024年增長6%提升至2025年增長7%，將達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計(jì)算）。

而2024年中國新增18座新晶圓廠，產(chǎn)能將從760萬片增至860萬片。

新增產(chǎn)能增強(qiáng)競爭力的同時(shí)，也將形成折舊和價(jià)格壓力。

去年下半年，中芯國際一度傳出砍價(jià)40%傳聞。從業(yè)績來看，中芯國際去年第四季度新增2.8萬片12英寸產(chǎn)能，而去年第四季度產(chǎn)品平均售價(jià)環(huán)比上升6%。據(jù)介紹，主要是由于售價(jià)更高的12英寸晶圓出貨提高，以及差異化和客制化的產(chǎn)品投片，相應(yīng)對(duì)沖了折舊和市場競爭壓力。

“我們不會(huì)主動(dòng)降價(jià)”，趙海軍表示，必要時(shí)也會(huì)和戰(zhàn)略客戶一起直面價(jià)格競爭，以保持住在各個(gè)領(lǐng)域的市場份額和競爭優(yōu)勢(shì)。由于公司產(chǎn)能逐季增長，公司也和客戶一起合作快速起量填產(chǎn)，考量一些低價(jià)位的訂單和大宗商品，因此，預(yù)計(jì)第一季度以及全年平均銷售價(jià)格總體將下降，但幅度不大；下半年隨著更多產(chǎn)能開出，同業(yè)競爭激烈，價(jià)格將會(huì)下降。

據(jù)預(yù)測，中芯國際2025年折舊將增兩成左右；中芯國際后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將趨于謹(jǐn)慎，今年資本開支也將放緩至約75億美元，規(guī)劃12英寸每年增長5萬片，而8英寸不再新增產(chǎn)能，著重在提升性能和效益。公司整體將通過提高產(chǎn)能利用率來對(duì)抗折舊，豐富產(chǎn)品組合來對(duì)抗周期。

華虹公司也將面臨著折舊壓力。去年總投資67億美元的華虹制造九廠開始投產(chǎn)，預(yù)計(jì)到今年下半年實(shí)現(xiàn)4萬片/月目標(biāo)，全部產(chǎn)線將在2026年年中后完成，屆時(shí)該廠折舊金額1.7億—1.8億美元。

華虹公司高管指出，相信2024年價(jià)格已經(jīng)觸底，2025年主要通過產(chǎn)品組合的調(diào)整來優(yōu)化平均售價(jià)并改善毛利。具體來看，價(jià)格的因素要小于折舊帶來的影響。在價(jià)格可以逐步回暖的基礎(chǔ)上，公司希望8英寸產(chǎn)線的毛利率可以回到較高水平；新建成的12英寸產(chǎn)線也將帶來折舊壓力，影響2025年毛利率，公司目標(biāo)整體毛利率提升至接近20%水平。

展望整體2025年晶圓代工行業(yè)價(jià)格走勢(shì)，集邦咨詢預(yù)估成熟制程價(jià)格將繼續(xù)承受壓力，難以漲價(jià)。另一方面，基于國產(chǎn)化趨勢(shì)持續(xù)發(fā)展，以及上游客戶保障本地化產(chǎn)能需求，預(yù)計(jì)國產(chǎn)晶圓代工廠對(duì)價(jià)格態(tài)度較為強(qiáng)硬，有望部分抵消成熟制程價(jià)格下跌壓力，維持2024年下半年補(bǔ)漲后的價(jià)格，形成供需雙方的價(jià)格僵局。